在pcb線路板行業(yè)中,常用的玻纖雙面線路板以上都會(huì)需要再孔內(nèi)沉銅,使過孔有銅,成為過電孔。但是,pcb生產(chǎn)廠家在生產(chǎn)過程中經(jīng)過檢查會(huì)偶爾發(fā)現(xiàn)沉銅以后孔內(nèi)無銅或者銅不飽和,現(xiàn)在智力創(chuàng)小編為大家簡(jiǎn)述幾種原因。產(chǎn)生孔無銅的原因不外乎就是:

1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗。

2.沉銅時(shí)藥水有氣泡,孔內(nèi)未沉上銅。

3.操作不當(dāng),在微蝕過程中停留時(shí)間太長(zhǎng)。

4.孔內(nèi)有線路油墨,未電上保護(hù)層,蝕刻后孔無銅。

5.沖板壓力過大,(設(shè)計(jì)沖孔離導(dǎo)電孔太近)中間整齊斷開。

6.沉銅后或板電后孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈,停放時(shí)間太長(zhǎng),產(chǎn)生慢咬蝕。

7.電鍍藥水(錫、鎳)滲透能力差。

厚銅線路板

對(duì)于產(chǎn)生孔無銅問題的原因做改善。

1.對(duì)容易產(chǎn)生粉塵的孔(如0.3mm以下孔徑含0.3mm)增加高壓水洗及除膠渣工序。

2.設(shè)定計(jì)時(shí)器。

3.改印刷網(wǎng)版和對(duì)位菲林。

4.提高藥水活性及震蕩效果。

5.延長(zhǎng)水洗時(shí)間并規(guī)定在多少小時(shí)內(nèi)完成圖形轉(zhuǎn)移。

6.增加防爆孔。減小板子受力。

7.定期做滲透能力測(cè)試。那么知道了有那么多原因會(huì)導(dǎo)致孔無銅開路,還要每次切片分析嗎?是否應(yīng)該去提前預(yù)防監(jiān)督。